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    何兰技术人员的话很刺耳，但又确实是现实。

    没有何兰的光刻机，华芯科技可谓是巧妇如无米之炊，啥事也干不成。

    目前的华夏，在硅基芯片的制造工艺方面，中芯之前一直处于领先地位，不过也仅仅做到了32NM的工艺制程的研发，还没有量产。

    之前的产品主要是由45NM为主。

    这比较台府的台机电落后的太多了，因为早在五年前，台机电已经完成了28NM的技术研发，2011年就完成了量产。

    现在已经是14NM量产，并且在攻克10NM制程的关键点。

    如果按照代差来比较，落后了整整2.5代，以1.5年出一个新的工艺制程的话，也落后了接近6年的时间。

    别小看6年这个数字，和军工国防不同，芯片代工的研发方面，6个月就是一个不小的数字。

    更夸张的是软件研发，微软曾说过，如果公司1个月不出新的产品，将很快面临倒闭。

    这里形容的就是在这种你追我赶的技术替代中，一步落后之后，你很难再度有机会超越对方。

    因为像台机电这种企业，占据了芯片代工市场60%的份额，70%的利润后，他就可以不断的砸钱搞研发。

    就像去年台机电的研发数额就是华芯的5倍，达到了250亿元。

    这笔钱砸下去，研发速度只会更快，而华芯相比只会越拉越大。

    这就是为什么芯片这个领域，成为华夏之殇的原因。

    即使设计方面，有华威这样的企业，十年磨一剑，赶上了世界先进水平，麒麟系列AI芯片堪比镐通这样的巨无霸。

    但是，光有设计，还远远不行，制造芯片，才是最根本的命脉。

    也正是这些原因叠加起来，才有了前世2018年贸易危机后，华威被卡脖子的危机。

    想到这，陈楚默虽然承认何兰人说的话没毛病，但是心里总是不舒服的，他对旁边的翻译妹子说道。

    “美女，下次他说啥，你就翻啥，不要有顾虑。我们也得知耻而后勇嘛！”

    “好的。”

    ......

    随着这台光刻机工作了1分钟过后，这块晶圆空白芯片已经被曝光完毕。

    何兰的工作人员拿出了晶圆交给孙德厚去进行电路测试。

    一般光刻机经过100步通过光刻胶曝光完毕后，首先要对晶圆进行电路测试。

    也就是看看这一整块晶圆上，良品率有多少。
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